開発実績

片面基板から多層基板、またアナログ(高周波)からデジタルまであらゆる分野に対応、さらに試作まで
トータルに行ないます。 各スタッフは専門性が高く、高度な要求にも即座に対応いたします。


高速配線設計
  • SDR SDRAM (142MHz)
  • DDR SDRAM (266MHz)
  • HDMI、LVDS
  • USB 2.0
  • シリアルATA
  • Ethernet
高密度基板設計
  • ライン幅/間隔0.075mm(ファインパターン設計)
  • ビルドアップ+IVH 8層基板

  • 26層基板(最大20000Pin)
  • BGA 1508Pin(IVH)

  • 676Pin BGAを10層貫通ビア設計(1mmピッチBGA ビア径φ3.0)
車載設計
  • アナログチューナ
  • デジタルチューナ
  • Dirana
  • SPDIF
  • 液晶(ワンセグTV)
  • TFT(AV一体機)
  • ESC
  • DC/DC回路設計
  • 放熱設計(電源IC、レギュレータ)

設計技術


徹底的なこだわりと蓄積されたデータ・ノウハウをベースに、設計者の要望を正確かつ緻密にトレースし、
過酷な課題・新しい課題にしっかりお応えします。


高速配線設計
  • 等長配線
  • インピーダンスコントロール(Micro Strip Line、Strip Line)

  • クロストーク解析

  • 伝送経路シミュレーション(Lightning)
高密度基板設計
  • ファインパターン設計
  • ビルドアップ

  • IVH基板設計
  • BGA設計
車載設計
  • RF設計
  • Audio設計
  • 表示部設計
  • EMC対策設計
  • 電源設計(放熱設計)

ツール


「伝送路線シミュレータ」、「EMC設計支援ツール」により、基板設計部隊と連帯。 蓄積されたノウハウを折込み、
上流段階での高品質な基板設計を実現します。


デザインツール(CAD)
  • CR5000/BD
  • CR5000/PWS
  • CADVANCE V/αⅡ
解析ソフト
  • 基板設計・解析ソフト:CR500 Lightning
  • EMC設計・検証ソフト:EMC アドバイザー